/ 本科生课程

/ 研究生课程

/ 科研方向

电子封装材料/热管理材料近终成型技术；

先进复合材料的基础与应用技术研究；

氮化硅及其复合材料陶瓷开发与制备；

/ 学术任职

/ 简  历

刘鹏飞，男，2015年毕业于安徽工业大学能源与动力工程专业（学士），2018年获安徽工业大学冶金工程专业硕士学位，2018～2023年于北京科技大学攻读博士，2023年1月获北京科技大学材料科学与工程专业博士学位。同年进入安徽工业大学冶金工程学院从事博士后研究工作。主要从事新型电子封装材料、氮化硅特种陶瓷开发与制备相关方面的研究工作。目前，第一作者身份发表SCI期刊论文5篇，申请发明专利4项，授权1项。

/ 论  文

[1] Pengfei Liu*, Xinbo He, Xuanhui Qu. Preparation of high thermal conductivity diamond/SiC composites with low diamond volume fraction. Composites communication. 2023, 39: 101526

[2] Pengfei Liu*, Xinbo He, Xuanhui Qu. Effect of diamond surface structure on the interfacial reaction and properties of diamond/SiC composites. Diamond & Related Materials. 2022:109342.

[3] Pengfei Liu*, Yiwei Chen, Zijian Zhang, Xinbo He, Xuanhui Qu. Microstructure evolution and thermal conductivity of diamond/SiC composites after heat treatment. Journal of Materials Science. 2022, (57):21296-21308.

[4] Pengfei Liu*, Xulei Wang, Xinbo He, et al. Thermal and mechanical properties of diamond/SiC substrate reinforced by bimodal diamond particles. Carbon Letters. 2022,32(3):917-925.

[5] Pengfei Liu*, Xinbo He, Xuanhui Qu. The thermal and dielectric properties of diamond/SiC composites prepared by polymer impregnation and pyrolysis. Carbon Letters. 2023, 33: 597-604.

[6] Xinbo He*, Zijian Zhang, Pengfei Liu, et al. Research on maximizing the diamond content of diamond/SiC composite. Journal of the European Ceramic Society. 2022, 42(7):3127-3134.

/ 专  利

[1] 何新波;刘鹏飞;何十三;吴茂. 金刚石-碳化硅基板及其制备方法与应用. [P] (ZL 2020 1 1603006.X) 授权时间2022年9月21日；

[2] 何新波;刘鹏飞;沈学为;吴茂等. 金刚石增强碳化硅基板及其制备方法和电子产品. [P] (CN111484330A)；

[3] 何新波;刘鹏飞;沈学为;吴茂等. 金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法、电子设备. [P] (CN111470866A)；

[4] 何新波;刘鹏飞; 沈学为;王旭磊;吴茂等. 金刚石-碳化硅复合材料及其制备方法、电子设备. [P] (CN202010285011.4)；

/ 科研项目

[1] 

/ 教研项目

[1] ；

/ 奖励荣誉

[1] 第十一届中国创新创业大赛广东赛区优秀奖；

[2] 2018年硕士校长奖学金；

[3] ；

[4] ；